Se una pellicola di ossido duro di qualità - di qualità può essere formata sulla superficie delle leghe di alluminio e alluminio dipende principalmente dalla concentrazione di elettrolita, temperatura, densità di corrente e composizione delle materie prime.
Quali fattori influenzano la durezza e il tasso di crescita del film di ossido:
Quando l'elettrolita di acido solforico viene utilizzato per l'anodizzazione difficile, è generalmente nell'intervallo di concentrazione dal 10% al 30%. Quando la concentrazione è bassa, la durezza del film di ossido è elevata, specialmente per l'alluminio puro, ma per le leghe di alluminio con un maggiore contenuto di rame (CY12). Perché le leghe di alluminio con un contenuto di rame più elevato sono inclini a produrre cual2Composti, questo composto si dissolve più velocemente durante l'ossidazione ed è facile bruciare parti di alluminio. Pertanto, non è generalmente adatto a utilizzare elettrolita di acido solforico di concentrazione a basso-. Deve essere ossidato in alta concentrazione (h2COSÌ4a 300-400 g/L) o trattato con metodo di sovrapposizione AC e DC.
La temperatura dell'elettrolita ha una grande influenza sulla resistenza all'usura del film di ossido. In generale, se la temperatura diminuisce, la resistenza all'usura del film di ossido anodico di leghe di alluminio e alluminio aumenterà, che è causata dalla diminuzione del tasso di dissoluzione dell'elettrolita per il film. Al fine di ottenere un film di ossido di durezza più elevato. Dobbiamo padroneggiare la temperatura entro ± 2 gradi anche per un trattamento anodizzante duro.